학술대회

번호 성명/학과 논문명 개최기관명 발표일자
1933 박우태
기계공학과

[대한기계학회 2025년 춘계 학술대회]

잔류응력 기반 표면 주름 구조를 갖는 유연 압전 센서의 설계 및 제작

성명박우태

학과기계공학과

개최기관명대한기계학회

발표일자2025-05-10

대한기계학회 2025-05-10
1932 최승준
식품생명공학과

[Fabrication and characterization of whey protein isolate-pectin particles : effect of microfluidization and pectin characterization]

Fabrication and characterization of whey protein isolate-pectin particles : effect of microfluidization and pectin characterization

성명최승준

학과식품생명공학과

개최기관명한국식품과학회

발표일자2026-07-02

한국식품과학회 2026-07-02
1931 최병준
신소재공학과

[2026 한국전기전자재료학회 하계학술대회]

Time-Domain Investigation of Li-Ion Dynamics in Self-Rectifying Memristors

성명최병준

학과신소재공학과

개최기관명한국전기전자재료학회

발표일자2026-06-24

한국전기전자재료학회 2026-06-24
1930 박인환
건설시스템공학과

[Proceedings of the 25th IAHR-APD]

Development of surrogate-based optimization framework for land use-informed LID facility combinations in urban areas

성명박인환

학과건설시스템공학과

개최기관명IAHR

발표일자2026-07-21

IAHR 2026-07-21
1929 박인환
건설시스템공학과

[2026 한국수자원학회 학술발표회 초록집]

지하철 역사의 에스컬레이터 유입 침수에 따른 보행자 이동속도 변화 연구

성명박인환

학과건설시스템공학과

개최기관명2026 한국수자원학회 학술발표회

발표일자2026-05-22

2026 한국수자원학회 학술발표회 2026-05-22
1928 박근
기계시스템공학부

[대한기계학회 생산 및 설계공학부문 2026년도 춘계학술대회 논문집]

전이가능한 심층강화학습 기반 기능구배 미세격자구조 최적설계

성명박근

학과기계시스템공학부

개최기관명대한기계학회

발표일자2026-05-29

대한기계학회 2026-05-29
1927 서형준
건설시스템공학과

[2026 한국지반공학회 가을학술발표회]

위성 기반 KAN-InSAR 융합 딥러닝 모델을 활용한 매립지 압밀침하 분석 및 예측

성명서형준

학과건설시스템공학과

개최기관명한국지반공학회

발표일자2026-09-18

한국지반공학회 2026-09-18
1926 김기연
안전공학과

[2025년도 한국산업보건학회 동계학술대회 논문집]

정전기 방지를 위한 공업용 가습기 위험성 평가

성명김기연

학과안전공학과

개최기관명한국산업보건학회

발표일자2025-02-20

한국산업보건학회 2025-02-20
1925 박일규
신소재공학과

[ISPSA-2024 프로그램북]

Color Temperature Tunable White Light-Emitting Cs3Cu2(ClxI1-x)5 Nanoparticles

성명박일규

학과신소재공학과

개최기관명ISPSA-2024 조직위

발표일자2024-06-04

ISPSA-2024 조직위 2024-06-04
1924 박일규
신소재공학과

[MCARE-2024 Program book]

Synergy coupling of tribovoltaic and moisture-enabled electricity from hygroscopic materials

성명박일규

학과신소재공학과

개최기관명MCARE-2024

발표일자2024-08-22

MCARE-2024 2024-08-22
1923 KIM SARAH EUNKYUNG
지능형반도체공학과

[KCS2024 프로그램집]

Evaluation of PVD SiCN for Cu/SiCN Hybrid Bonding

성명KIM SARAH EUNKYUNG

학과지능형반도체공학과

개최기관명한국반도체산업협회

발표일자2024-01-25

한국반도체산업협회 2024-01-25
1922 KIM SARAH EUNKYUNG
지능형반도체공학과

[IEEE ICEP 2024 Program]

Effecst of eveposted and sputtered Au nanolayers on Cu surface for low-temperature Cu-to-Cu bonding

성명KIM SARAH EUNKYUNG

학과지능형반도체공학과

개최기관명IEEE EPS Japan

발표일자2024-04-17

IEEE EPS Japan 2024-04-17