전체 23,677건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 2533 | 황지홍 기계공학과 |
[2025 한국생산제조학회 추계학술대회 논문집] Characterization of the ductile-to-brittle behavior in chemically strengthened glass through micro-scratch testing 성명황지홍 학과기계공학과 개최기관명한국생산제조학회 발표일자2025-12-10 |
한국생산제조학회 | 2025-12-10 |
| 2532 | 안용진 건축학부 |
[대한건축학회 2026 춘계학술발표대회 발표논문집] 마이크로 플레이스 브랜딩 기반 구릉지 로컬 앵커 콤플렉스 계획 성명안용진 학과건축학부 개최기관명대한건축학회 발표일자2026-04-28 |
대한건축학회 | 2026-04-28 |
| 2531 | 김현 전기정보공학과 |
[대한전자공학회 2026년도 하계종합학술대회] Mixture-of-Experts 병합을 위한 계층별 균등 압축과 중요도 기반 비균등 압축의 성능 변화 비교 성명김현 학과전기정보공학과 개최기관명대한전자공학회 발표일자2026-06-25 |
대한전자공학회 | 2026-06-25 |
| 2530 | 최병준 신소재공학과 |
[ALD/ALE 2026] Functional Group Dependence of Al₂O₃ Atomic Layer Infiltration in Polymeric Encapsulation Layers for Flexible OLEDs 성명최병준 학과신소재공학과 개최기관명American Vacuum Society 발표일자2026-06-29 |
American Vacuum Society | 2026-06-29 |
| 2529 | 최병준 신소재공학과 |
[ALD/ALE 2026] Enhancing Thermoelectric Performance through Interface Engineering via Atomic Layer Deposition of Al2O3 on p-Type Bi-Te Compounds 성명최병준 학과신소재공학과 개최기관명American Vacuum Society 발표일자2026-06-29 |
American Vacuum Society | 2026-06-29 |
| 2528 | 박명훈 자연과학부 |
[Focused workshop on AI in High Energy Physics] Quantum Machine Learning 성명박명훈 학과자연과학부 개최기관명고등과학원 발표일자2025-01-07 |
고등과학원 | 2025-01-07 |
| 2527 | 김선경 기계공학과 |
[한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2024 한국생산제조학회 추계학술대회] 이차 전지 전극 코팅을 위한 슬러리 코팅 인발 공정 개발 성명김선경 학과기계공학과 개최기관명한국생산제조학회 발표일자2024-12-14 |
한국생산제조학회 | 2024-12-14 |
| 2526 | 김선경 기계공학과 |
[한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2024 한국생산제조학회 추계학술대회] 양축압출기를 이용한 이차전지 건식 음극재 혼합 특성 연구 성명김선경 학과기계공학과 개최기관명한국생산제조학회 발표일자2024-12-14 |
한국생산제조학회 | 2024-12-14 |
| 2525 | 강경래 인문사회교양학부 |
[제17회 관악블록세미나 - 기억문화의 현재와 미래] <응답하라 1988>에 나타난 낡음에의 매혹: 미디어 고고학으로서의 서사 혹은 노스탤지어 성명강경래 학과인문사회교양학부 개최기관명서울대학교 인문대학 독일어문화권연구소 발표일자2025-02-20 |
서울대학교 인문대학 독일어문화권연구소 | 2025-02-20 |
| 2524 | 이은호 화공생명공학과 |
[2024 추계 한국고분자학회 학술대회] Molecular Design for Nonvolatile Artificial Synapse 성명이은호 학과화공생명공학과 개최기관명한국고분자학회 발표일자2024-10-02 |
한국고분자학회 | 2024-10-02 |
| 2523 | 이종현 신소재공학과 |
[(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 2024년 정기학술대회] 습식반응 촉매제에 의한 초미세 덴드라이트형 Cu 입자 합성과 이를 사용한 Cu 페이스트의 초고속 가압 소결접합 특성 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2024-04-03 |
(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2024-04-03 |
| 2522 | 이종현 신소재공학과 |
[6th international Conference on Applied Surface Science (ICASS)] Fabrication of conformal SiO2-coated Cu dendritic particles using TEOS for insulation type TIM applications and evaluation of electrical and thermal properties of sintered paste 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명Elsevier 발표일자2024-06-19 |
Elsevier | 2024-06-19 |
